IC 패키지
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IC 패키지 설명

IC 패키지이지만 미래의 패키지는 작고 작고 얇고 얇아집니다. 초기 패키지는 나중에 SOP, TSOP, TSSOP, QFN, TQFP 패키지를 사용하여 CSP, MCM, WSP 및 새로운 포장을 사용하는 하이 엔드 장비 중 일부를 수강합니다. 통합 회로 패키지에는 또한 기능이 있으며 점점 더 많은 핀 수는 수천 개의 핀에 도달했습니다. 세라믹 패키지 및 플라스틱 패키지가 "P"로 시작하기 전에 문자 "C"로 시작하는 일반 이름은 고온 고전력 장치 패키지 이름을 위해 "H"를 "H"로 시작합니다. 군사 용 세라믹 패키지, C ~ ~ 125 ° C의 -55 °의 작동 온도는 일반적으로 민간 제품에서 일반적으로 0도에서 70도까지 일하고 -45 ° C ~ 85 ° C 산업 등급에 도달 할 수 있습니다. 집적 회로 패키지에 사용되는 리드, 그리고 일반적으로 골드 라인의 경우 알루미늄 와이어 사용의 성능 요구 사항의 일부, 현재 포장 공장은 구리 와이어 캡슐화를 사용하기 위해 시작되었습니다. 가장 비싼 금 와이어, 그리고 또한 최상의. 알루미늄 최악의 경우, 그러나 가장 저렴한. 구리 경도, 와이어 성공률이 높지 않습니다. PCB의 설계 이전에 우리는 일반적으로 칩, 핀 피치 및 캘리퍼스로 측정 된 다른 매개 변수를 가져와야합니다. 이 응용 프로그램에서 일반적으로 사용되는 일부 패키지의 소득 및 칩 전제의 편리한 회선 엔지니어가 참조 할 수 있습니다. 응용 프로그램의 다른 문서와 유용한 희망. PDF 문서 형식이 포함 된 데이터를 전자 메일로 전송할 수 있습니다.

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